EMI 防护

EMI（Electromagnetic Interference, 电磁干扰）防护是指通过抑制干扰源、阻断耦合路径等措施，防止电磁干扰影响电子设备正常工作的设计方法。

电磁干扰（EMI）的控制涉及干扰源、耦合通道和敏感设备三个要素。由于通常无法改变敏感设备，因此 EMI 抑制主要从消除干扰源和切断耦合通道两方面入手，其中消除干扰源是最佳方案，若无法消除则应阻断耦合路径并避免形成天线效应。

具体设计措施如下：

一、抑制干扰源

• 在 PCB 设计中，干扰源往往难以完全消除，可综合采用滤波、接地、平衡、阻抗控制及信号质量优化（如端接）等手段进行抑制，其中良好的接地是基础要求。
• 可用的 EMI 抑制元件包括屏蔽罩、专用滤波器、电阻、电容、电感、磁珠、共模电感/磁环、吸波材料及展频器件等。

二、滤波器选用原则

• 若负载为高阻抗（如 SDIO、RGB、CIF 等单端接口），应采用容性滤波器件并联接入。
• 若负载为低阻抗（如电源输出接口），应采用感性滤波器件串联接入。
• 使用滤波器后需确保信号完整性（SI）符合要求。
• 差分接口一般使用共模电感抑制 EMI。

三、屏蔽与接地

• PCB 屏蔽结构必须接地良好，否则可能引起辐射泄露或形成天线效应。
• 连接器的屏蔽需符合相应技术标准。

四、时钟与信号完整性设计

• 所有时钟串联的匹配电阻建议保留，以提供阻抗匹配、改善信号质量。
• 时钟信号的匹配电阻应靠近 CPU（源端） 放置，CPU 引脚至电阻的走线应控制在 400mil 以内。
• 差分信号应做好等长与紧密耦合，保持对称性，减少时序偏差，避免转化为共模噪声。
• 如 PCB 层数超过 4 层，建议将所有时钟信号布于内层。

五、接口与电源设计

• 在 DC 电源输入处，可预留共模电感或 EMI 滤波器位置。
• 在 USB、HDMI、VGA、屏连接座等高速接口处，建议预留共模电感或滤波电路。
• 为抑制电源辐射，电源层铜皮应做内缩处理，通常以介质厚度 H 为单位，建议内缩 20H。

六、器件与散热器 EMI 控制

• 带金属外壳的插件器件应避免耦合干扰信号形成辐射，同时防止其干扰耦合至其他信号。
• 使用散热器时，除满足热设计要求外，还需满足 EMI 测试要求，散热器应预留接地条件，具体接地点数量与位置需依据首版硬件实测情况进行调整。

七、展频设置

• RK3588 的展频功能可分模块启用，具体展频幅度应根据各部分信号要求确定，请参考相关说明文档。

八、与 ESD 防护的协同

• EMI 与 ESD 在布局（LAYOUT）要求上具有高度一致性，ESD 布局措施多数也适用于 EMI 防护。