WIFI BT layout

WiFi 模组布局与布线要求

1. 布局

   • 将 WiFi 模组远离 DDR、HDMI、USB、LCD 电路及扬声器等易产生干扰的模块或连接器。
   • 晶体电路应优先布局，尽量与主控芯片同层并靠近放置，走线应尽量短，并远离干扰源与天线区域。
   • 若为 2×2 MIMO 天线，两个天线口应尽量远离，并优先采用垂直布局以减小相互干扰。

2. 布线

   • 模组下方顶层（TOP Layer）禁止走线，应保持完整地平面作为参考。
   • SDIO/PCIe/UART/PCM 等信号线应绕开模组投影区域后连接至模组引脚。
   • 晶体及相关时钟信号需全程包地，包地线每 100mil 至少打一个地过孔，并确保相邻层地平面完整。
   • 若晶体与芯片不同层，其走线必须全程包地。
   • 32.768kHz 时钟信号应单独走线并包地，包地线每 400mil 至少加一个地过孔。
   • 模组的电源去耦电容应尽量靠近其电源引脚。
   • 模组 VBAT 引脚走线宽度不应小于 40mil。
   • 天线走线应尽量短、避免换层与分支，保持 50Ω 阻抗，且下方不得有其他信号或电源线。伴随地应与主地平面通过地孔良好连接。
   • 天线及天线走线区域下方所有层均不得布置其他信号或电源。

3. 其他要求

   • 模组电源路径上的电感后应首先连接电容，再进入模组电源引脚。