8GTs 及以上高速信号布线

本文资料来源：RK3588 Hardware Design Guide-V1.6-20250910-CN.pdf

• BGA区域，挖掉这些信号正下方的 L2 层参考层以减小焊盘电容效应。挖空尺寸 R=10mil。

• 避免玻纤编织效应（改变走线角度 / 使用zigzag走线）

• 差分过孔

• 耦合电容优化 根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空电容焊盘正下方 L2 地参考层，需要隔层参考，即 L3 层要为地参考层；如果挖空 L2 和 L3 地参考层，那么 L4 层要为地参考层。挖空尺寸需根据实际叠层通过仿真确定。

• ESD优化 挖空 ESD 焊盘正下方 L2 和 L3 地参考层， L4 层作为隔层参考层，需要为地平面。挖空尺寸需结合 ESD 型号并根据实际叠层通过仿真确定

• 连接器优化 根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的 L2 地参考层，需隔层参考，即 L3 层要作为地参考层；如果挖空 L2 和 L3 的地参考层，那么 L4 层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。 建议在连接器的每个地焊盘各打 2 个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。